1. **不同应用场景下的一般要求**
   - **消费类电子产品（如手机、平板电脑等）**
     - 在消费类电子产品中，对于DFT ATPG覆盖率通常要求达到90% - 95%左右。这是因为这类产品的市场竞争激烈，成本控制较为重要。虽然消费者对产品的轻微故障可能有一定的容忍度，但为了保证基本的用户体验和产品的可靠性，需要较高的覆盖率来筛选出大部分有制造缺陷的芯片。例如，在手机芯片中，如果DFT ATPG覆盖率较低，可能会导致手机出现死机、信号不稳定等问题，影响用户体验，进而影响产品的市场竞争力。
   - **汽车电子领域**
     - 汽车电子对安全性和可靠性要求极高，DFT ATPG覆盖率标准通常在98% - 99.5%甚至更高。汽车电子系统控制着诸如发动机管理、制动系统、安全气囊等关键功能。一个小的芯片故障可能会导致严重的安全事故。例如，在汽车的电子控制单元（ECU）中，如果芯片存在未被检测到的故障，可能会使发动机错误控制，影响汽车的正常行驶甚至危及乘客生命安全。
   - **航空航天与军事领域**
     - 这些领域对芯片可靠性的要求是最为严格的。DFT ATPG覆盖率往往要求达到99.9%以上。在航空航天设备中，芯片故障可能会导致飞机导航系统失灵、卫星通信中断等灾难性后果。军事装备中的芯片故障可能影响武器系统的性能、作战指挥系统的准确性等，所以需要极高的覆盖率来确保芯片在极端环境和复杂任务下的可靠性。

2. **工艺节点与复杂度的影响**
   - **先进工艺节点（如7nm及以下）**
     - 随着工艺节点的不断缩小，芯片制造过程中的不确定性增加，新的故障类型（如与工艺相关的漏电故障、近邻效应引起的故障等）可能出现。对于采用先进工艺节点的芯片，DFT ATPG覆盖率要求也相应提高。一般来说，在7nm及以下工艺节点，即使是消费类电子产品中的芯片，也可能要求DFT ATPG覆盖率达到95% - 98%，以确保在复杂的制造工艺下能够检测到更多潜在故障。
   - **复杂芯片（如多核处理器、高度集成的SoC）**
     - 复杂芯片由于内部逻辑结构复杂、功能模块众多，其DFT ATPG覆盖率标准也较高。例如，对于多核处理器，由于多个核心之间存在复杂的交互和共享资源，需要高覆盖率来确保每个核心以及它们之间的交互逻辑都能被有效测试。对于高度集成的片上系统（SoC），包含了处理器、存储器、各种接口等多个功能模块，通常要求DFT ATPG覆盖率达到95% - 99%，以保证整个系统的可靠性。